张娟，平安银行交易银行事业部副总裁兼平台总监，平安银行战略发展部平台及产业金融部副总经理。

20年银行从业经历，工作经历包括战略规划、组织发展、风险管理、科技创新及营销推动，熟悉银行前、中、后线各领域工作，对银行数字化转型、金融场景下推动企业数字化转型有较丰富的实践经验，带领团队在支持实体经济、扶持及服务中小微企业、培育科创企业等领域不断突破，2019年带领团队获人民银行颁发《银行科技发展奖》，2021年获《中国金融数字科技创新大赛》技术创新应用奖、深圳金融峰会“后疫情时代，金融服务实体”创新项目奖、2021中国卓越交易银行大奖“最佳技术创新交易银行奖”、《亚洲银行家》2021年度中国国家奖项计划-“中国最佳物联网应用”，深圳市金融创新奖等。

郑朝晖，笔名夏草，著名反财务舞弊研究专家，保荐代表人、注册会计师、律师、中国财务舞弊研究中心特约研究员、ITL反财务舞弊智能技术专委会副主任委员、中国证券行业协会高级讲师，曾出版《财报粉饰面对面》、《远离财务骗术》、《会计谜局·解》、《财务侦探发现财务错报》等九本财务分析及审计著作，入选2020年《澎湃新闻》中国资本市场30年·30人。

联和资本是一家具有全球半导体产业背景的基金管理公司，全球化整合上游材料、设备、EDA以及IP供应商，充分发挥产业优势；全领域布局集成电路 ，形成强有力的供应链支持；全方位资源支持下游封装测试企业，积极创造协同效应。

目前，联和资本旗下在管基金包括联和一期集成电路基金、联和二期集成电路基金，已投企业均专注于集成电路行业，包括 IC 设计类、半导体设备类、半导体硅片材料类、电子级化学气体类、半导体封装类等几十家细分行业优秀企业。联和资本凭借其对深厚产业资源的充分挖掘、专业聚焦集成电路产业链布局投资标的，以投资服务于实体经济发展，助力被投资企业产业链整合与资本结构优化为企业愿景，致力于为国内集成电路行业自主发展贡献力量。

柯炳粦 优迅高速芯片董事长

从大学老师、律师跨界至芯片行业创业者，他创办的厦门优迅始终秉持“精心设计、专业服务、持续创新”的企业精神，现已发展为国家级专精特新“小巨人”企业，是我国光通信电芯片领域的领军企业。柯董事长兼任厦门市集成电路行业协会会长、厦门大学电子科学与技术学院兼职教授、创新创业导师，长期为促进行业的发展作贡献。

厦门优迅专注于高端模拟/数模混合集成电路芯片设计领域，是国内光通信前端高速收发芯片的领军企业。公司主要产品涵盖1.25Gbps～100Gbps的光通信前端核心收发电芯片，可适用于5G前传、云计算、数据中心、接入网传输等系统，多款产品已经达到国内领先、国际先进技术水平。客户遍及业内主流光模块、系统设备商和三大运营商，产品通过移动、电信、联通应用到千家万户。

黄毅东 平安银行电子信息事业部高级研究员

CFA、CPA、香港中文大学（深圳）高金院职业发展导师，多年TMT行业研究经验，专注覆盖晶圆制造、半导体设备材料、存储芯片、模拟芯片、功率半导体等细分行业。